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工作職責：
1．參與芯片電源、高速信號測試標準的制定，制定芯片的測試方案，測試計劃；
2．負責芯片的高速信號、電源、時序等測量工作，搭建測試環境，整理測試報告、編寫測試規范等相關文檔；
4．協助芯片開發人員分析和定位測試中遇到的問題，進行測試數據分析，為下一代芯片提出優化意見；
5．使用 Python 語言，實現電源自動化測試，高速信號自動化測試。
6.  整理并完善硬件相關測試用例，并做好測試用例的更新維護工作。  
7.  進行MIPI,DP,LVDS,I2C,SPI等接口驗證； 
8.  提供產品測試所需要的DEMO及產品應用上的PCB繪制工作；

任職要求：
1．本科及以上學歷，電子、計算機、通信等相關專業。 三年以上芯片測試經驗；
2．熟練使用示波器、頻譜儀、信號發生器、網絡分析儀、負載儀等測試儀器；
3．有 DDR，UFS，MIPI，PCIE，USB 等高速信號接口的一致性測試經驗 ；
4．熟悉 Python 語言，有用 Python 實現測試自動化經驗者優先 
5、熟悉硬件原理圖，能夠理解各元器件的功能和描述。 
6、良好的英語閱讀能力，具備查閱英文協議和Datasheet能力。 
7、熟練使用維修工具，能夠快速焊接小封裝器件。 
8、具備良好的學習能力、溝通能力。

申請職位

崗位職責：
1、負責客戶質量管理體系的建立與維護；
2、監督并確保客戶產品符合質量標準和客戶需求；
3、定期進行客戶滿意度調查，分析反饋并提出改進措施；
4、處理客戶投訴，解決質量問題，提升客戶滿意度；
5、參與客戶質量審核，提供技術支持和建議；
6、整理客訴臺賬，定期復盤客訴，提出持續改進要求。

崗位要求：
1、本科及以上學歷，電子工程、微電子、計算機科學等相關專業；
2、具有3年以上汽車電子芯片質量管控經驗，熟悉設計研發者優先；
3、熟悉16949/8D/五大工具等質量管理工具；
4、具備較強的分析問題和解決問題的能力。

申請職位

崗位職責：
1、    負責解決公司產品在客戶端出現的問題并及時反饋到內部進行拉通復現驗證。
2、    對客戶提出的要求及反饋的問題進行正確判斷，并及時反饋到內部協商解決。
3、參與公司硬件單板設計，軟件流程開發；并根據市場客戶需求提出相應建議。
4、根據客戶實際需求對內部提出測試要求，保證公司測試覆蓋客戶實際應用及測試場景。
5、負責客戶項目硬件設計的原理圖/PCB layout檢查與反饋。
6、支持客戶進行前期硬件設計，并解決后期調試時遇到的軟硬件相關問題。
7、及時整理客戶總結，沉淀項目經驗。
任職要求：
1、    熟練掌握單板硬件知識，了解原理圖，PCB開發；能夠使用Allegro、AD等繪圖軟件查看原理圖、PCB。
2、    掌握嵌入式軟件&芯片底層應用知識；熟悉C語言，有軟件調試經驗優先。
3、    掌握serdes基礎知識，熟練使用示波器，電流源，網絡分析儀等測試儀器。
4、    熟悉Poc電路，對Poc電感型號有一定認知，可以對Poc電感進行測試選型。
5、    熟悉MIPI協議，對CDPHY有一定了解；熟悉Sensor相關知識，了解Sensor相關功能配置。
6、    具有良好溝通能力，保持與客戶良好合作關系。
7、    具有一定焊接能力。

申請職位

主要崗位職責
1、前期產品ATE測試成本/策略評估，參與制訂產品的ATE量產解決方案;
2、DFT策略跟進和審視；
3、ATE測試計劃和相關文檔；
4、ATE test case的跟進/審視, ATE pattern轉換；
5、ATE硬件/軟件開發及發布；
6、ATE測試失效分析/良率提升/成本優化；
7、ATE測試數據報告及設計缺陷反饋； 


任職要求
1、通信工程 或者 電子信息工程專業
2、具有主要ATE平臺的開發經歷，如chroma3380，愛德萬V93k，泰瑞達 Ultra Flex等
3、軟件語言 熟悉 Python 和 C語言 
4. 1-3年IC量產測試開發經驗,獨立完成過項目量產交付;
5. 具備獨立撰寫testplan的能力，尤其是analog IP及phy IP的testplan
6. 具有ATE相關硬件（Loadboard/socket/probecard）的設計和review經驗

申請職位

工作職責:
1.參與芯片電源、高速信號測試標準的制定，制定芯片的硬件測試方案，測試計劃;
2.負責芯片的高速信號、電源、時序等測量工作，搭建測試環境，整理測試報告、編寫測試規范等相關文檔;
3.協助芯片開發人員分析和定位測試中遇到的問題，進行測試數據分析，為下一代芯片提出優化意見;
4.使用 Python 語言，實現電源自動化測試，高速信號自動化測試。
5.整理并完善硬件相關測試用例，并做好測試用例的更新維護工作。
6.進行MIPI,DP,LVDS,I2C,SPI等接口測試;
7.提供產品測試所需要的DEMO及產品應用上的PCB繪制工作;
任職要求
1.本科及以上學歷，電子、計算機、通信等相關專業。 三年以上硬件芯片測試經驗;
2.熟練使用示波器、頻譜儀、信號發生器、網絡分析儀、負載儀等測試儀器;
3.有 DDR，UFS，MIPI，PCIE，USB 等高速信號serdes接囗的一致性測試經驗;
4.熟悉 Python 語言，有用 Python 實現測試自動化經驗者優先
5、熟悉硬件原理圖，能夠理解各元器件的功能和描述。
6、良好的英語閱讀能力，具備查閱英文協議和Datasheet能力。
7、熟練使用維修工具，能夠快速焊接小封裝器件。
8、具備良好的學習能力、溝通能力。

申請職位

崗位職責?
新產品導入（NPI職責）??
??試產管理?：主導試產計劃（含治具/設備驗證），協調研發、工藝、測試團隊解決試產問題，輸出試產報告。
??風險評估?：參與設計評審（DR/TR），識別可制造性風險（如封裝兼容性），推動DFM改進。
??量產準備?：制定量產爬坡計劃，完成CPK驗證，確保轉量產條件達成。
產品開發支持（PE職責）??
??工藝對接?：與晶圓廠合作，評估工藝窗口，制定成熟產品的工藝流程圖，優化可制造性與可測試性，輸出SOP及檢驗規范。
??良率管理?：監控WAT、CP、FT數據，識別良率瓶頸并制定改進方案。監控量產良率及CPK，分析WAT/CP/FT數據，推動失效分析（FA）閉環改進。
?可靠性測試?：規劃HTOL、BI等可靠性實驗，輸出測試報告。
??成本控制?：通過工藝優化（如減少測試項）或材料替代降低單顆成本，支持報價與BOM管理。

?任職要求?
1.?教育背景?：本科及以上學歷，微電子、電子工程、集成電路設計、材料科學等相關專業優先。
2.?工作經驗?：3-5年PE/NPI經驗，有流片和量產爬坡項目經驗，熟悉JEDEC標準及可靠性測試、老化測試。
3.?專業技能?
熟悉半導體制造工藝（28nm優先）及封裝技術；
有IPD項目管理經驗；
熟練使用Python/Matlab進行數據分析。
4.?綜合素質?
?優秀的跨部門溝通能力（設計、工藝、測試團隊）；
問題分析與解決能力（如8D報告撰寫）；
抗壓能力與多任務并行處理經驗。

申請職位

任職要求：
1.本科以上學歷，理工科專業背景；
2.3-5年以上集成電路行業質量管理經驗及供應商管理經驗；有流片及封裝相關工作經驗者優先；
3.熟悉車規芯片測試規范和流程優先。 
4.在車規芯片企業任職經驗優先

申請職位